3月12日，我院院长汪国华一行赴江苏润和软件股份有限公司调研，双方围绕智能产品开发、中小学人工智能职业体验及产教融合深度合作展开交流。
在润和软件展厅，汪院长一行详细了解了润和软件在智能产品开发领域的最新成果。从鸿蒙南北向全栈技术——芯片适配、系统移植到应用开发、场景创新，到OH无人机、OH机器臂、OH机器狗等系列智能产品，润和软件展示了完整的技术闭环。其“润工坊”将企业真实项目拆解为学生可参与的模块化任务，学生在完成项目中获得实战经验，企业获得高质量交付。这种“产业订单反哺学生能力培养”的模式，也是台科院正在探索的方向。“智能产品开发不是孤立的课程，而是从底层芯片到上层应用的全链条能力体系。”汪国华表示，“我们需要与企业合作，把这个全链条‘搬’进校园。”
调研的另一重点，是面向中小学的人工智能职业体验教育。润和软件展示了专为中小学生设计的鸿蒙科普教育方案：简化版开发套件降低技术门槛，智能家居、智慧农业等生活化场景让抽象技术变得可触摸，从参观体验到动手实践的研学活动体系完整成型。这与台科院正在规划的开源鸿蒙人工智能研学基地高度契合。“高技能人才培养需要从娃娃抓起。”汪国华说，“我们希望与润和合作，打造一套适合中小学的鸿蒙科普方案，让国产操作系统的种子在青少年心中生根发芽。”
双方还就信创迁移适配技术进行深入探讨。
此次调研是“产教融合共同体”建设迈向的又一探索。未来我院将继续把企业资源引入课堂、实训和研学，实现“政-校-企-行”协同育人。